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   隨著科技的發(fā)展，創(chuàng)新，鍍銀工藝也在不斷地的改革，變換。鍍銀工藝用途極為廣泛，發(fā)展空間也是空前巨大。然而在發(fā)展和變革中難免會(huì)出現(xiàn)一些問(wèn)題。就針對(duì)鍍銀工藝凹處為什么會(huì)發(fā)暗來(lái)做簡(jiǎn)單講述。

    鍍銀工藝為什么會(huì)出現(xiàn)凹處發(fā)暗，原因主要有三點(diǎn)。

    1、銀的含量少:在鍍銀的液體中銀的含量過(guò)少，導(dǎo)致器件的凹處鍍層過(guò)薄，氧化過(guò)快，從而就器件的凹處發(fā)暗。

    2、鍍銀時(shí)的電流小:當(dāng)機(jī)器在鍍銀的時(shí)候，電流過(guò)小或者不穩(wěn)定，導(dǎo)致鍍銀液體沒(méi)能均勻的噴灑在器件的凹處，從而發(fā)暗。

    3、游離NaCN含量過(guò)少:鍍銀液體中的NaCN元素過(guò)少，導(dǎo)致鍍銀液粘附力減弱，在器件的凹處就會(huì)發(fā)暗。

    器件凹處鍍完銀之后凹處會(huì)發(fā)暗的原因大致就使以上3種原因，可以再鍍銀的時(shí)候把銀含量加大一點(diǎn)，或者提升鍍銀液中的NaCN的含量。就能很好的控制器件凹處發(fā)暗了。

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